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2007/03/09 | 07.03.09 晴 升技新版火麒麟多图赏(CeBit定制版)[转]
类别(硬道理) | 评论(0) | 阅读(21) | 发表于 12:49

    2007年3月10日德国汉诺威CeBIT计算机展即将开始,届时,将会有来自全球各地的硬件厂商展示他们最先进的硬件产品。近日,小编从台湾硬件爱好者论坛Coolaler得到一则消息,升技将把其最顶级的主板产品——IN9 32X-MAX wi-fi做为2007 CeBit的Demo平台。不过这个做为Demo平台的IN9 32X-MAX wi-fi,将会在散热系统上有小小的改动,也就是我们所说的“新版”的含义,仅此一块哦。

 
 2007 CeBit的升技Demo平台—IN9 32X-MAX wi-fi
 
2007/03/07 | 07.03.07 晴 65nm X2 3600+多面谈:主流市场我称王![转]
类别(硬道理) | 评论(3) | 阅读(92) | 发表于 21:51
2006年12月6日,AMD正式发布了自家的65nm SOI制程。但由于种种原因,AMD的65nm SOI工艺仍然没有使用在其高端的处理器中。一个很有趣的现象是,AMD最新发布的旗舰双核处理器Athlon64 X2 6000+使用的依旧是90nm SOI制程。65nm SOI制程大量使用在2.6GHz以下的处理器上(不排除这是技术原因导致的),其中又以Athlon64 X2 3600+最为引人注目。鉴于它是近期市场上炙手可热的CPU,所以我们就向大家介绍这款新X2双核。

  消费者如何鉴别这款3600+90nm SOI还是65nm SOI工艺生产的?

  

2007/03/07 | 007.03.07 晴 令人抓狂喷饭的禁止标志【图组】
类别(闲言碎语) | 评论(4) | 阅读(36) | 发表于 15:14


  

  
2007/03/07 | 07.03.07 晴 DIY防忽悠手册 学生装机4大误区解析[转]
类别(硬道理) | 评论(2) | 阅读(53) | 发表于 14:16
我们在装机时,谈论的最多的问题是JS是如何如何狡猾,谁买产品被JS骗了……。在这种舆论的浪潮下,人们是谈JS变色,在攒机时生怕被骗。可是道高一尺,魔高一丈,买的总是没有卖的精。针对现在的学生浪潮,笔者对中关村卖场展开了一个调查。

学生用户的需求:学生用户往往是没有过多经济来源的个体,因此他们对电脑最大的需求就是价格便宜。当然是在满足性价比的前提下,还要满足日常的学习以及课余时间娱乐休闲的需求。

根据笔者对市场学生装机用户的调查发现,如果选择配置、装机时应该注意什么、购机时侧重点是什么、如何砍价、如何鉴别真假、什么样的收据才能够拥有质保保证……,这些问题始终困扰着学生装机用户。

其实不论是学生装机用户,还是一般装机用户,在装机时候,都会面临许多困扰他们的问题。近日,笔者通过在市场上的与学生装机用户的交流,寻找到几个具有特点的案例,来说明一些经常会遇到误区的地方。

● 案例一、首都经贸大学的张同学:我装机的时候比较关注CPU的价格,通过在市场寻价后,看装机商如果在三大件的价格上与市场上的价格差距不大,如果在给我优惠,我就比较放心。

某装机店杜先生:其实这是广大装机用户的一个误区,三大件的价格在装机时基本上是没有太大利润的,所以做为商家基本上不会在三大件上考虑过多的利润。有时我会让出这部分利润,这样用户感觉他占了便宜,在其他的配件上,会找回来这部分利润,每个装机的商家都有一定的低价,毕竟商家也得挣钱。

笔者观点:三大件的价格基本上是处于明价的状态,所以利润并不是很高,CPU一般在10到20元之间,内存硬盘也都是如此
2007/03/07 | 07.03.07 晴 韩国涂鸦...不可爱你抽booboo去...[转]
类别(闲言碎语) | 评论(1) | 阅读(28) | 发表于 14:07
非常可爱的图,那个大脚丫是我的手机桌面,HOHO~~~booboo那转来的


图片:
2007/03/05 | 07.03.05 学雷锋日 E4300 Fighter: AMD双核65纳米4000+处理器实测[转]
类别(硬道理) | 评论(0) | 阅读(22) | 发表于 21:43

  2006年12月05日,全球领先的微处理器解决方案供应商AMD(超微半导体)正式发布了基于65nm SOI工艺制程、核心代号为“Brisbane”的新一代Athlon 64 X2双核心处理器,在晚于竞争对手Intel近一年时间后(2005年12月27日,Intel正式发布首款基于65nm工艺制程的桌面级处理器Pentium Extreme Edition 955),AMD终于迎来了65nm新时代。

  Brisbane核心的AMD Athlon 64 x2双核心处理器的最大引人之处莫过于其低至65w的热设计功耗(TDP)。终端用户不但不必再去苦心寻找90nm SOI处理器中的低功耗版本,亦能够买到功耗更低的“Energy Efficient 35w”节能版本。


2007/03/05 | 07.03.05 学雷锋日 买液晶显示器谨防七大陷阱[转]
类别(硬道理) | 评论(0) | 阅读(25) | 发表于 21:23
春节长假已经结束了,许多的上班族又开始忙碌的一年了,假期过后的电子产品都会大幅度的降价,许多朋友都会挑选这个黄金季节到IT市场中购买显示设备。今天我们将通过这篇文章,来提醒您注意长假期间购买液晶七个需要注意的地方,以防进入消费误区。

  任何产品售价都很大程度上取决于成本,有效降低成本是提高利润的最有效方法,所以各种产品中都容易出现在成本环节偷工减料的情况,液晶显示器当然也不例外。看似相似的产品,不同厂商不同型号之间有数百甚至上千元的差距,究其原因还是在成本上存在差别。

  面板等级最容易偷工减料

  一台液晶显示器百分之七十的成本来源于液晶面板,液晶面板是液晶显示器当仁不让的核心部件,当然也是最容易偷工减料的部件。

  首先,液晶面板存在性能上的差异,有性能较一般的大众化液晶面板,也有光视角高对比度的优质面板。液晶显示器的表现效果优劣与否,基本上是由选用什么面板决定的,不良JS很可能会以次充好,将一些性能较低的产品忽悠为性能出众的产品而抬高身价,对这类产品只需要仔细查看资料,搞清楚产品的真实性能就能很容易分辨出来。

  另外,性能相同的液晶面板在出厂销售的时候就被定为不同等级,而不同等级的面板价格当然也不同,想要降低成本只需要定购等级较低的面板就行了。从面板的外观上很难区分面板的等级,所以各种面板装配成产品之后从卖相上很难看出区别。

  区分面板的等级,主要看面板的坏点数,坏点数越少,并且承诺无亮点的面板等级就越高。其次高等级面板本身漏光小,也没有其它如色斑,色块等问题。等级低的面板或多或少都有毛病,如坏点较多,或有色斑,漏光较厉害等。也就是说,这种分级实际商是在面板出厂的时候通过挑选来区分的,品质好的产品等级就高,价格相应较高,反之就是低等
2007/03/04 | 07.03.04 元宵 英特尔与AMD四核技术谜团[转]
类别(硬道理) | 评论(0) | 阅读(42) | 发表于 21:32

  继双核处理器进入主流后,四核心处理成为发烧市场和服务器领域的新旗舰,在11月份,英特尔率先发布四核架构的Core 2 Ouad处理器,率先进入到4核心时代,与此同时,AMD针锋相对也公开代号为“Altair”的四核Opteron处理器,便与英特尔不同的是,AMD必须等到2007年下半年才会将其正式推向市场,整整比英特尔滞后了半年(AMD公布了两款四核处理器计划,代号分别为“Altair”与“Barceiona”,前者针对商端桌面和双路服务器,后者针对四路服务器市场),在发布会上,AMD官方抨击英特尔Kentsfield核心的Core 2 Ouad 并不是真正意义上的四核心产品,而是双芯片构成的“伪四核”,与之不同,AMD的四核Opteron采用单芯片原生四核设计,是“真正意义上”的四核产品。

  其实早在2005双核产品刚刚面市时,AMD与英特尔就有过类似的争论,AMD抨击Smithfield Pentium D为“伪双核”,自家的Athlon64 X2才是,“真双核”,引起双方激烈的口水战。现在的情况与当时颇为类似,真伪四核成为微处理器领域的争论焦点,双方各执一词,令消费者普遍感到无所适从。这场争论固然是因商业公关行为引发,但在背后也暗示出英特尔和AMD迥然不同的四核设计架构。为了彻底解决这一问题,我们在接下来的文字中将向大家详细介绍Core 2 Qpteron的差异所在。

从四核构成谈起

  四核构成方案是争议的焦点所在:Kentsfield核心的Core 2 Quad并不是在一个芯片上集成四硬一个基板上,这样处理器事实上也拥有四个硬件核心,这设计的优势在于可

2007/02/28 | 07.02.28 多云到阴 RV630细节曝光:支持PCI-E 2.0及GDDR4
类别(硬道理) | 评论(0) | 阅读(11) | 发表于 17:44

    据台绘图业者消息透露,AMD暂定于五月份发布新一代中阶绘图产品RV630,但推出时程相较对手NVIDIA的G84芯片,却晚了一个月,未能占得先机,究竟RV630能否凭其实力后来居上,成为新一代中阶绘图产品的皇者?成为近期绘图市场关注焦点。

    据了解,AMD尚未向厂商透露有关RV630核心的架构资料,现时仅获悉其将采用号称是第二代的Unified Shaders架构,支持Direct X 10及Shader Model 4.0规格,据称效能将比Radeon X1900GT更为强劲,但真正实力尚待查证。RV630芯片采用65奈米制程,由TSMC代工,相比G84只采用80奈米更为先进,因此在成本、核心频率表现上将更具优势,不过,由于为转用新制程初期,良率能否令人满意,成为AMD现时最大担忧之处。另在显存方面,RV630与对手G84一样仍保留128Bit接口设计,为提升显存效能,RV630将加入GDDR4颗粒支持,进一步提升显存效能,现时RV630将会有三个不同版本,包括采用GDDR4颗粒代号为Kohinoor、采用GDDR3颗粒代号为Orloff及只采用GDDR2颗粒的平价版本Sefadu。

    值得注意的是,RV630将支持下一代PCI-E 5GT/s规格,PCI-E Link速度会由上代的2.5GT/s提升至5GT/s,因此,同样是 x16 Lanes配置,频宽将会上升一倍至8GB/s。据了解,多家芯片组厂商将于下一代芯片组中加入PCI-E 2.0支持,但PCI-E频宽上升会否为RV630带来效能上增长,现时仍不得而知。

    影像输出方面,RV630将内

2007/02/28 | 07.02.28 多云到阴 创意无限新颖精美 电脑设计大赛图赏[转]
类别(硬道理) | 评论(0) | 阅读(43) | 发表于 17:37

次世代电脑设计大赛图赏

    微软一年一度的次世代电脑设计竞赛(Next-Gen PC Design contest),在对未来科技产品的创新上从来没有让我们失望过。最近这项赛事又开始了新一轮的竞争。其中.NET Passport用户可直接访问竞赛网站,并为精选出的设计投票。在参赛作品中不乏很多的超新颖精美设计,下面就让我们一同来欣赏一下吧:

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